據(jù)外媒報道，在全球疫情形勢反復(fù)以及日本地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)之后，3月全球半導(dǎo)體芯片交付的等待時間再度拉長，并創(chuàng)下歷史新高。

市場研究機(jī)構(gòu)海納金融集團(tuán)的數(shù)據(jù)顯示，2022年3月的交貨時間，也就是芯片從訂購到交付的時間增加了兩天，達(dá)到26.6周，這是該機(jī)構(gòu)2017年開始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來的最長紀(jì)錄。今年2月，全球芯片交付時間環(huán)比增加了3天，達(dá)到26.2周，買家平均要等半年以上。不過，盡管芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于2021年，當(dāng)時許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

海納金融集團(tuán)分析師克里斯·羅蘭在報告中稱，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。他說，俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會在全年對嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

新冠肺炎疫情暴發(fā)以來，由于原材料短缺、工廠停產(chǎn)、運(yùn)輸擁堵等因素，制作芯片所需的半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)供應(yīng)危機(jī)，導(dǎo)致電子設(shè)備制造商陷入無“芯”可用的窘迫局面。從汽車、電腦、電視、游戲機(jī)到手機(jī)，多種產(chǎn)品生產(chǎn)都深受影響。除供應(yīng)鏈問題外，芯片短缺危機(jī)另一大原因在于當(dāng)今社會對電子設(shè)備需求不斷增長，而供應(yīng)沒有相應(yīng)跟上，導(dǎo)致供需不平衡。

為從根本上解決缺“芯”問題，繼去年美國宣布計劃投資520億美元加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈后，歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》，計劃投入超過430億歐元，在歐洲本地推動芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)，減少對亞洲和美國的芯片依賴。歐盟希望，到2030年，全世界將有20%的芯片產(chǎn)自歐洲。

去年底，印度批準(zhǔn)7600億盧比的芯片制造促進(jìn)計劃。按照這一計劃，在未來6年內(nèi)，印度將為符合條件的芯片制造、設(shè)計及相關(guān)配套企業(yè)，提供7600億盧比的投資激勵。印度計劃以此吸引20家左右的芯片生產(chǎn)企業(yè)落戶印度，將印度打造成芯片設(shè)計、生產(chǎn)和出口中心。

美國英特爾公司上個月宣布，計劃在今后10年投資多達(dá)890億美元，在歐洲構(gòu)建完整芯片供應(yīng)鏈。英特爾說，將先期斥資大約190億美元，在德國新建兩座芯片工廠，預(yù)計明年開始施工，2027年開始運(yùn)營。英特爾上述計劃涵蓋芯片供應(yīng)鏈每個環(huán)節(jié)，包括研發(fā)、制造和封裝。（記者 秦天弘）