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    節(jié)能芯片:寬禁帶半導體將成數(shù)據(jù)中心節(jié)能小幫手

    來源:愛采購??作者:豐采網(wǎng) ??2022-07-15 閱讀:938

    ??云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等高計算領域的爆發(fā)式發(fā)展,對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、數(shù)據(jù)通信、光傳

    輸?shù)确矫嬗辛烁叩男枨蟆kS之而來,數(shù)據(jù)中心對電力的需求也愈發(fā)高漲,耗電量不斷攀升。在“雙碳”

    目標的引領下,如何降低數(shù)據(jù)中心的耗電量和碳排放,成了各企業(yè)爭相突破的新方向。

    ??在后摩爾時代,以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體,憑借其大幅降低電力傳輸中能源消耗的顯

    著優(yōu)勢,在數(shù)據(jù)中心中的作用逐漸放大,成為全球半導體行業(yè)的研究熱點。

    ??寬禁帶半導體將成數(shù)據(jù)中心節(jié)能小幫手

    ??有數(shù)據(jù)顯示,未來數(shù)十年內(nèi),數(shù)據(jù)中心的能源消耗將瘋漲。到2050年,數(shù)據(jù)中心所使用的能源預計將

    占全球總消耗的14%,成為能源消耗大戶。

    ??寬禁帶半導體主要的市場在電力電子領域,在功率器件方面發(fā)揮重大作用。由于寬禁帶半導體在導通

    損耗和開關(guān)損耗方面的卓越性能,可以大大降低電力電子的能耗。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣表示,寬禁

    帶功率器件在數(shù)據(jù)中心中的主要應用是服務器電源模塊,其耐高壓、耐高溫、低功耗等特性,可顯示出競

    爭優(yōu)勢。

    ??“寬禁帶半導體的出現(xiàn)將引導技術(shù)轉(zhuǎn)向新的高功率密度和高效率、高耐熱性能的解決方案,以減少導

    通損耗和碳排放。在整個能源轉(zhuǎn)換鏈中,寬禁帶半導體的節(jié)能潛力可為實現(xiàn)長期的全球節(jié)能目標作出貢獻

    。寬禁帶技術(shù)將推動電力電子器件提高效率和密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中

    心等應用場景中為能效提升作出貢獻。”英飛凌科技電源與傳感事業(yè)部大中華區(qū)應用市場總監(jiān)程文濤指出。

    ??半導體行業(yè)專家池憲念對記者表示,在服務器電源中使用寬禁帶半導體功率器件,可以提升服務器電

    源的功率密度和效率。此外,還可以整體上縮小數(shù)據(jù)中心的體積,降低數(shù)據(jù)中心整體建設成本,同時也更

    加環(huán)保。

    ??碳化硅、氮化鎵各有節(jié)能方向

    ??目前,由于數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等應用場景仍在高速成長,寬禁帶半導體的需求也將逐漸攀升。據(jù)

    Yole預測,從2021年到2026年,碳化硅需求有望從10億美元增長至35億美元,氮化鎵需求從不到1億美

    元有望增長至21億美元。

    ??在數(shù)據(jù)中心領域,碳化硅因為具有極小的反向恢復損耗,所以可以有效降低能耗。氮化鎵主要得益于

    其柵極電容和輸出電容比硅更小,導通電阻較低,反向恢復電荷很小,因此開關(guān)損耗和導通損耗較低。

    ??碳化硅主要應用在服務器電源的PFC中,多采用碳化硅二極管替代硅二極管,碳化硅MODFET替代硅

    MOSFET。氮化鎵主要應用在服務器電源的PFC和高壓DC/DC部分,用氮化鎵MOSFET替代硅MOSFET。

    “根據(jù)不同的應用場景選用不同的方案,在AC/DC部分,當工作頻率高于200kHz,或者對輕載至半載效

    率有要求時,則優(yōu)先選用氮化鎵;而如果環(huán)境干擾比較大,則選擇碳化硅更合適。在DC/DC部分,在12~

    48V工作電壓環(huán)境下,優(yōu)先選用氮化鎵,而在高壓環(huán)境下,則選擇碳化硅更合適。”芯謀研究分析師張先

    揚向記者介紹道。

    ??特別是在服務器電源的PFC中,碳化硅MOSFET具有的高頻特性,可以起到高效率、低功耗的效果,

    提升服務器電源的功率密度和效率,縮小數(shù)據(jù)中心的體積,降低數(shù)據(jù)中心的建設成本。

    ??氮化鎵則在數(shù)據(jù)中心中的低電壓應用不斷提升。近幾年,氮化鎵技術(shù)一直在突破,所帶來的效率提升

    ,有助于數(shù)據(jù)中心降低成本,大幅降低電費。

    ??Yole預計,氮化鎵在數(shù)據(jù)中心中的滲透率會持續(xù)增加,越來越多的電源供應商已經(jīng)在其系統(tǒng)中使用了

    氮化鎵。

    ??羅姆半導體(北京)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理水原德健表示,羅姆一直致力于在中等耐壓范圍具有出

    色的高頻工作性能的氮化鎵器件的開發(fā),旨在為各種應用提供更廣泛的電源解決方案。目前,已確立150V

    耐壓GaN HEMT“GNE10xxTB系列 (GNE1040TB)”的量產(chǎn)體系,該系列產(chǎn)品非常適用于基站、數(shù)據(jù)中

    心等工業(yè)設備和各種物聯(lián)網(wǎng)通信設備的電源電路。

    ??相較于碳化硅,全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電更看好氮化鎵快充、輕薄、效率高的特性,臺積電研發(fā)資

    深處長段孝勤曾表示,臺積電在化合物半導體領域?qū)W⒃诘壪嚓P(guān)開發(fā),歷經(jīng)長期發(fā)展,氮化鎵已逐漸開

    始被市場接受,預計未來10年將有更多應用場景。臺積電在氮化鎵的五個主要應用場景包含數(shù)據(jù)中心、快充

    、太陽能電力轉(zhuǎn)換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉(zhuǎn)換器。

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